창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-08051C391K4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Automotive MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 08051C391K4T2A | |
관련 링크 | 08051C3, 08051C391K4T2A Datasheet, AVX Corporation Distributor |
![]() | K682K10X7RH53L2 | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K682K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | C901U180JUSDBAWL35 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U180JUSDBAWL35.pdf | |
![]() | BFC238550243 | 0.024µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238550243.pdf | |
![]() | BFC236869153 | 0.015µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.193" W (12.50mm x 4.90mm) | BFC236869153.pdf | |
3403.0012.11 | FUSE BOARD MNT 400MA 250VAC/VDC | 3403.0012.11.pdf | ||
![]() | SIT3921AC-2DF-33NZ12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ | SIT3921AC-2DF-33NZ12.000000T.pdf | |
![]() | Q4015L5TP | TRIAC 400V 15A TO220 | Q4015L5TP.pdf | |
![]() | BFP740FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 42GHZ 4.7V SOT343 | BFP740FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | RLP73M2BR027FTDF | RES SMD 0.027 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73M2BR027FTDF.pdf | |
![]() | Y07951K00000A0W | RES SMD 1K OHM 0.05% 0.02W 0805 | Y07951K00000A0W.pdf | |
![]() | YC124-FR-074K3L | RES ARRAY 4 RES 4.3K OHM 0804 | YC124-FR-074K3L.pdf | |
RSMF5JT2K20 | RES METAL OX 5W 2.2K OHM 5% AXL | RSMF5JT2K20.pdf |