창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0819R-06F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 0819,R Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 0819R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 성형 | |
소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
유도 용량 | 180nH | |
허용 오차 | ±1% | |
정격 전류 | 705mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 210m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 35 @ 25MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 540MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 25MHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.078" Dia x 0.200" L(1.98mm x 5.08mm) | |
높이 - 장착(최대) | * | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | 0819R-06F TR 3500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 0819R-06F | |
관련 링크 | 0819, 0819R-06F Datasheet, API Delevan Inc. Distributor |
UMK063CG330JTHF | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | UMK063CG330JTHF.pdf | ||
SA205A222JAR | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205A222JAR.pdf | ||
VJ0603D1R0BLXAC | 1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0BLXAC.pdf | ||
P6SMB47CAHE3/5B | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMB | P6SMB47CAHE3/5B.pdf | ||
416F50022IKT | 50MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022IKT.pdf | ||
7447714681 | 680µH Shielded Wirewound Inductor 510mA 1.22 Ohm Max Nonstandard | 7447714681.pdf | ||
PE-1008CD621KTT | 620nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD621KTT.pdf | ||
RNCF1206BKE1K02 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE1K02.pdf | ||
AA1218JK-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-071K3L.pdf | ||
TNPU0603294RBZEN00 | RES SMD 294 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603294RBZEN00.pdf | ||
MBB02070C4023DC100 | RES 402K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C4023DC100.pdf | ||
CPL05R0900FE313 | RES 0.09 OHM 5W 1% AXIAL | CPL05R0900FE313.pdf |