Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 0831 000 H3M0 560 K

0831 000 H3M0 560 K
제조업체 부품 번호
0831 000 H3M0 560 K
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
56pF 세라믹 커패시터 H3M 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm)
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내부 부품 번호EIS-0831 000 H3M0 560 K
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
표준 포장 100
다른 이름0831000H3M0560K
831000A560K
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components
계열-
포장벌크
정전 용량56pF
허용 오차±10%
전압 - 정격-
온도 계수H3M
실장 유형스루홀
작동 온도-
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스방사형, 디스크
크기/치수0.290" Dia(7.37mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.157"(4.00mm)
리드 간격0.250"(6.35mm)
특징-
리드 유형스트레이트형
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)0831 000 H3M0 560 K
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TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMA SMAJ15CATR.pdf
TVS DIODE 5.8VWM 10.5VC DO214AB 1.5SMC6.8CA-E3/57T.pdf
30MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F300XXCLT.pdf
OSC XO 3.3V 100MHZ OE SIT8008AI-71-33E-100.000000E.pdf
RES SMD 5.1 OHM 5% 1/4W 1206 ERJ-8GEYJ5R1V.pdf
RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 TNPU080517K8AZEN00.pdf
RES SMD 250OHM 0.01% 0.6W J LEAD Y1746250R000T9R.pdf
RF TXRX MODULE WIFI U.FL ANT CC-WMX-MB69-VM-B.pdf
TRANSDCR AC 4-20MADC OUT 3PHASE CR6261-250-20.pdf