창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-199D105X9035A6V1E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 199D Series | |
주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2041 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTALEX® 199D | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.173" Dia(4.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.378"(9.61mm) | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
제조업체 크기 코드 | A | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 718-1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 199D105X9035A6V1E3 | |
관련 링크 | 199D105X9, 199D105X9035A6V1E3 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | CGA2B2X7R1H681M050BA | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1H681M050BA.pdf | |
![]() | UP050B333K-A-BZ | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B333K-A-BZ.pdf | |
![]() | BFC238344473 | 0.047µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238344473.pdf | |
![]() | P4KE120A-TP | TVS DIODE 102VWM 165VC DO41 | P4KE120A-TP.pdf | |
ECS-122.8-20-5PXDU-TR | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-122.8-20-5PXDU-TR.pdf | ||
![]() | DPG60C300HB | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO247AD | DPG60C300HB.pdf | |
![]() | CLA50E1200TC | THYRISTOR PHASE 1200V TO-268 | CLA50E1200TC.pdf | |
![]() | LQW15AN21NG80D | 21nH Unshielded Wirewound Inductor 780mA 202 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN21NG80D.pdf | |
![]() | RC1210FR-07143KL | RES SMD 143K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07143KL.pdf | |
![]() | Y16258K06000B23R | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K06000B23R.pdf | |
XBP9B-XCUT-021 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-XCUT-021.pdf |