창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-199D335X9020B2B1E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 199D Series | |
주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTALEX® 199D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 199D335X9020B2B1E3 | |
관련 링크 | 199D335X9, 199D335X9020B2B1E3 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | VJ0603D2R4BXAAP | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4BXAAP.pdf | |
![]() | TH3C476K016C0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C476K016C0800.pdf | |
![]() | 355LMT | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | 355LMT.pdf | |
![]() | SM6T27A-E3/5B | TVS DIODE 23.1VWM 37.5VC SMB | SM6T27A-E3/5B.pdf | |
![]() | AISC-0805-R068J-T | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 380 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805-R068J-T.pdf | |
![]() | 70F276AI-RC | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 1.091A 168 mOhm Max Axial | 70F276AI-RC.pdf | |
![]() | 106-121K | 120nH Unshielded Inductor 710mA 200 mOhm Max Nonstandard | 106-121K.pdf | |
![]() | V23030A2012A204 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | V23030A2012A204.pdf | |
![]() | TRR03EZPF7870 | RES SMD 787 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF7870.pdf | |
![]() | RCP0505B82R0GWB | RES SMD 82 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B82R0GWB.pdf | |
![]() | CC2564YFVR | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2564YFVR.pdf | |
FD-S21 | 1.5MM DIFFUSE REFLECT R2 RADIUS | FD-S21.pdf |