창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6764T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | 2N6764,66,68,70T1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65m옴 @ 38A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 125nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
전력 - 최대 | 4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-204AE | |
공급 장치 패키지 | TO-3 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 2N6764T1 | |
관련 링크 | 2N67, 2N6764T1 Datasheet, Microsemi Corporation Distributor |
![]() | C2012JB1E335K125AB | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1E335K125AB.pdf | |
![]() | GCM1885G1H151JA16D | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885G1H151JA16D.pdf | |
![]() | C917U180JZNDCAWL35 | 18pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U180JZNDCAWL35.pdf | |
![]() | CDBM140-HF | DIODE SCHOTTKY 40V 1A MINISMA | CDBM140-HF.pdf | |
![]() | CZS-01-70001 | TIME DELAY REL | CZS-01-70001.pdf | |
EWT225JB100K | RES CHAS MNT 100K OHM 5% 225W | EWT225JB100K.pdf | ||
![]() | ERA-8ARW7681V | RES SMD 7.68KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW7681V.pdf | |
![]() | RT0603DRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0788R7L.pdf | |
![]() | AT0402BRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0748R7L.pdf | |
![]() | RCP1206B20R0GEC | RES SMD 20 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B20R0GEC.pdf | |
![]() | RNF14FTD7K32 | RES 7.32K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD7K32.pdf | |
![]() | 450-0106C | RF TXRX MODULE BLUETOOTH | 450-0106C.pdf |