창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3413.0123.22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | USF 1206 Series | |
제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
주요제품 | Surface Mount Chip Fuses | |
PCN 설계/사양 | 3413.0yy Product Improvement 22/Jul/2011 USF 1260 Series 30/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Schurter Inc. | |
계열 | USF 1206 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
용해 I²t | 0.3 | |
승인 | cURus | |
작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.024" H(3.20mm x 1.60mm x 0.60mm) | |
DC 내한성 | 0.014옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3413.0123.22-ND 3413012322 486-1683-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 3413.0123.22 | |
관련 링크 | 3413.0, 3413.0123.22 Datasheet, Schurter Inc. Distributor |
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![]() | TLJN686M004R8000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 4V 0805 (2012 Metric) 8 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TLJN686M004R8000.pdf | |
![]() | MMBD1503-TP | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | MMBD1503-TP.pdf | |
![]() | GPA030A135MN-FDR | IGBT 1350V 60A 329W TO3PN | GPA030A135MN-FDR.pdf | |
![]() | MLF1608DR39MTD25 | 390nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 850 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR39MTD25.pdf | |
![]() | CRCW12103K83FKEA | RES SMD 3.83K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103K83FKEA.pdf | |
![]() | RMCF2512FT3K74 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT3K74.pdf | |
![]() | TLM2AER015FTD | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2AER015FTD.pdf | |
![]() | CPR05R2200JE31 | RES 0.22 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R2200JE31.pdf |