창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3TLV3300M12.5X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | TLV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TLV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 840mA | |
임피던스 | 55m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.512" L x 0.512" W(13.00mm x 13.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 1189-2080-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | 6.3TLV3300M12.5X16 | |
관련 링크 | 6.3TLV330, 6.3TLV3300M12.5X16 Datasheet, Rubycon Distributor |
GRM0336R1E180JD01D | 18pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E180JD01D.pdf | ||
ECW-F4224JL | 0.22µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.354" W (15.50mm x 9.00mm) | ECW-F4224JL.pdf | ||
V10P45S-M3/87A | DIODE SCHOTTKY 45V 4.4A TO277A | V10P45S-M3/87A.pdf | ||
STGWT20H60DF | IGBT 600V 40A 167W TO3PF | STGWT20H60DF.pdf | ||
744776033A | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 5A 20 mOhm Max Nonstandard | 744776033A.pdf | ||
2020-38J | 3.9µH Unshielded Toroidal Inductor 360mA 1.5 Ohm Max Radial | 2020-38J.pdf | ||
THS5010KJ | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 50W | THS5010KJ.pdf | ||
CRCW201028K7FKEF | RES SMD 28.7K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201028K7FKEF.pdf | ||
Y40231K50000T9W | RES SMD 1.5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40231K50000T9W.pdf | ||
RCS040232K4FKED | RES SMD 32.4K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040232K4FKED.pdf | ||
CMF555R4900FKBF | RES 5.49 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R4900FKBF.pdf | ||
UCC3809P-1 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-VSSOP | UCC3809P-1.pdf |