창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-A1220EUA-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | A1220-23 | |
제품 교육 모듈 | Current Sensor | |
주요제품 | Position Sensor ICs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 자기 센서 - 스위치(무접점) | |
제조업체 | Allegro MicroSystems, LLC | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
기능 | Verrou | |
기술 | 홀 효과 | |
분극 | S극 | |
감지 범위 | 4mT 트립, -4mT 릴리스 | |
테스트 조건 | -40°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 24 V | |
전류 - 공급(최대) | 4mA | |
전류 - 출력(최대) | 25mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
특징 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
패키지/케이스 | 3-SSIP | |
공급 장치 패키지 | 3-SIP | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 620-1698 A1220EUA-T-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | A1220EUA-T | |
관련 링크 | A1220, A1220EUA-T Datasheet, Allegro MicroSystems, LLC Distributor |
EKMH201VSN821MQ50T | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 202 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VSN821MQ50T.pdf | ||
12061C362KAT2A | 3600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C362KAT2A.pdf | ||
VJ2220Y223JBEAT4X | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y223JBEAT4X.pdf | ||
F17734302003 | 0.3µF Film Capacitor 253V 630V Polyester, Metallized Axial, Can | F17734302003.pdf | ||
81CNQ035SM | DIODE SCHOTTKY 35V 40A PRM2-SM | 81CNQ035SM.pdf | ||
HKQ0603W4N7J-T | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 370mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W4N7J-T.pdf | ||
LVK12R039DER | RES SMD 0.039 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R039DER.pdf | ||
RT1210DRD0738K3L | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0738K3L.pdf | ||
RNMF14FTD133R | RES 133 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD133R.pdf | ||
MBA02040C5239FRP00 | RES 52.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C5239FRP00.pdf | ||
RSF1GB68R0 | RES MO 1W 68 OHM 2% AXIAL | RSF1GB68R0.pdf | ||
UPG2009TB-A | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SPDT 2.5GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2009TB-A.pdf |