창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-021L-060E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ACPL-x21L,x24L Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 11ns, 11ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ACPL-021L-060E | |
관련 링크 | ACPL-02, ACPL-021L-060E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | T495X336K025ATE175 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 175 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X336K025ATE175.pdf | |
![]() | 0034.1521 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 0034.1521.pdf | |
![]() | TZM5228B-GS18 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD80 | TZM5228B-GS18.pdf | |
![]() | BZX84C30-HE3-18 | DIODE ZENER 30V 300MW SOT23-3 | BZX84C30-HE3-18.pdf | |
![]() | 2890R-44K | 120µH Unshielded Molded Inductor 219mA 4.1 Ohm Max Axial | 2890R-44K.pdf | |
![]() | CRCW2512147KFKEG | RES SMD 147K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512147KFKEG.pdf | |
![]() | RNF14FTC8K66 | RES 8.66K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC8K66.pdf | |
![]() | HMC630LP3E | RF Modulator IC 700MHz ~ 1GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC630LP3E.pdf | |
![]() | KP253HPXTMA1 | IC ANLG BAROMETRIC SNSR DSOF8 | KP253HPXTMA1.pdf |