창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-024L-500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ACPL-x21L,x24L Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 11ns, 11ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ACPL-024L-500E | |
관련 링크 | ACPL-02, ACPL-024L-500E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | S0603-101NF3B | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 610 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-101NF3B.pdf | |
![]() | AC0603FR-074K53L | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-074K53L.pdf | |
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![]() | KTR18EZPJ150 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ150.pdf | |
![]() | RT0805BRE073K48L | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE073K48L.pdf | |
![]() | CRCW2512732RFKEGHP | RES SMD 732 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512732RFKEGHP.pdf | |
![]() | TNPU08056K65AZEN00 | RES SMD 6.65KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08056K65AZEN00.pdf | |
![]() | RCP1206B51R0GET | RES SMD 51 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B51R0GET.pdf | |
![]() | RSF1FB33K2 | RES MO 1W 33.2K OHM 1% AXIAL | RSF1FB33K2.pdf |