창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W343-560E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ACPL-P343,W343 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 광 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 200ns, 200ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 70ns | |
상승/하강 시간(통상) | 43ns, 40ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 3A, 3A | |
전류 - 피크 출력 | 4A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 15 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.268", 6.80mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO 확장형 | |
승인 | CSA, IEC/EN/DIN, UR | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W343-560E | |
관련 링크 | ACPL-W3, ACPL-W343-560E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | 13008-041KESZ | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 3024 (7660 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-041KESZ.pdf | |
![]() | 0232003.MXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 5X20MM | 0232003.MXP.pdf | |
![]() | 445C32G13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G13M00000.pdf | |
![]() | SI3805DV-T1-GE3 | MOSFET P-CH 20V 3.3A 6-TSOP | SI3805DV-T1-GE3.pdf | |
![]() | SSRK-600D20 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | SSRK-600D20.pdf | |
![]() | ERJ-2BQJR47X | RES SMD 0.47 OHM 5% 1/6W 0402 | ERJ-2BQJR47X.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4021GLF | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4021GLF.pdf | |
![]() | CMF072M7000GNR680 | RES 2.7M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF072M7000GNR680.pdf | |
![]() | H4P33R2DZA | RES 33.2 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P33R2DZA.pdf |