창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-W456-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | ACPL-P456,W456 | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 23/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 15mA | |
데이터 속도 | - | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 550ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SO | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ACPL-W456-000E | |
관련 링크 | ACPL-W4, ACPL-W456-000E Datasheet, Broadcom Limited Distributor |
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![]() | JVN1AF-18V-F | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 18VDC Coil Through Hole | JVN1AF-18V-F.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE2K00 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE2K00.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1761AGT5 | RES SMD 1.76KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1761AGT5.pdf | |
![]() | CRCW06039K76FKEB | RES SMD 9.76K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06039K76FKEB.pdf | |
![]() | CMF5021R500FHEB | RES 21.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5021R500FHEB.pdf | |
![]() | OS3R005F | RES 0.005 OHM 3W 1% RADIAL | OS3R005F.pdf | |
![]() | CMF6033K200CEBF | RES 33.2K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6033K200CEBF.pdf |