창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-APXS6R3ARA391MH70G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PXS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | NPCAP™-PXS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 3.22A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | APXS6R3ARA391MH70G | |
관련 링크 | APXS6R3AR, APXS6R3ARA391MH70G Datasheet, United Chemi-Con Distributor |
GRM1555C1E5R0BA01D | 5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R0BA01D.pdf | ||
GJM1555C1H1R9CB01D | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H1R9CB01D.pdf | ||
EMK105BJ474MP-F | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | EMK105BJ474MP-F.pdf | ||
3402.0047.22 | FUSE BRD MNT 1.5A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0047.22.pdf | ||
DSC1001DI2-022.1184 | 22.1184MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-022.1184.pdf | ||
SDR2207-6R0ML | 6µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 17 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-6R0ML.pdf | ||
HM79-60561LFTR13 | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | HM79-60561LFTR13.pdf | ||
7-1625868-6 | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 7-1625868-6.pdf | ||
CRCW201016K5FKEFHP | RES SMD 16.5K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201016K5FKEFHP.pdf | ||
UB5C-3R6F8 | RES 3.6 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-3R6F8.pdf | ||
H8150RFCA | RES 150 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8150RFCA.pdf | ||
MS-SFB-4 | COMPATIBLE BRACKET | MS-SFB-4.pdf |