창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-18.432MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 18.432MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | ASEMB-18.432MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASEMB-18.4, ASEMB-18.432MHZ-LC-T Datasheet, Abracon LLC Distributor |
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![]() | 930C4W2P2K-F | 2.2µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.827" Dia x 1.748" L (21.00mm x 44.40mm) | 930C4W2P2K-F.pdf | |
![]() | 0031.8359 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0031.8359.pdf | |
![]() | LP040F35IET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP040F35IET.pdf | |
![]() | DSC557-0343SI1 | 100MHz HCSL, LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 60mA (Typ) Enable/Disable | DSC557-0343SI1.pdf | |
![]() | MAP55-1012G | AC/DC CONVERTER | MAP55-1012G.pdf | |
![]() | NLC453232T-3R9K-PF | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 240 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | NLC453232T-3R9K-PF.pdf | |
![]() | HM17-875392LF | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 14.2 Ohm Max Radial | HM17-875392LF.pdf | |
![]() | RT2512BKE0724K9L | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0724K9L.pdf | |
![]() | 752163102GP | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16DRT | 752163102GP.pdf | |
![]() | CP001575R00JB14 | RES 75 OHM 15W 5% AXIAL | CP001575R00JB14.pdf |