창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF1010EZS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRF1010EZ(S,L) | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 51A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001516450 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRF1010EZS | |
관련 링크 | AUIRF1, AUIRF1010EZS Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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0895040.Z | FUSE AUTO 40A 58VDC AUTO LINK | 0895040.Z.pdf | ||
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![]() | CW201212-R33J | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.65 Ohm 0805 (2012 Metric) | CW201212-R33J.pdf | |
![]() | ERJ-S02J470X | RES SMD 47 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J470X.pdf | |
![]() | RCP1206W11R0GET | RES SMD 11 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W11R0GET.pdf | |
![]() | CMF654M4200FKEK | RES 4.42M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654M4200FKEK.pdf | |
![]() | E2E-X7D2-R 5M | Inductive Proximity Sensor 0.276" (7mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X7D2-R 5M.pdf | |
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