창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7303QTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRF7303Q | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | AUIRF7303Q Saber Model AUIRF7303Q Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 515pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 2.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001521078 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRF7303QTR | |
관련 링크 | AUIRF7, AUIRF7303QTR Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | TNPW1210133RBEEN | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210133RBEEN.pdf | |
![]() | TNPU120613K0BZEN00 | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120613K0BZEN00.pdf | |
![]() | H81M0BCA | RES 1.00M OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81M0BCA.pdf |