창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRF7309QTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRF7309Q | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Die Attach Material Chg 30/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A, 3A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 2.4A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 520pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.4W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001521596 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRF7309QTR | |
관련 링크 | AUIRF7, AUIRF7309QTR Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | LQP02TQ8N2J02D | 8.2nH Unshielded Thick Film Inductor 190mA 1.6 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TQ8N2J02D.pdf | |
![]() | CHF2010CNP101RX | RES SMD 100 OHM 5% 10W 2010 | CHF2010CNP101RX.pdf | |
![]() | RT0603CRE07464RL | RES SMD 464 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07464RL.pdf | |
![]() | CRCW201017R8FKEFHP | RES SMD 17.8 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201017R8FKEFHP.pdf | |
![]() | RG3216N-1101-B-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1101-B-T5.pdf | |
![]() | TNPW120616R2BEEA | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120616R2BEEA.pdf | |
![]() | Y14880R00600B9W | RES SMD 0.006 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14880R00600B9W.pdf | |
![]() | RAVF104DFT12K0 | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 0804 | RAVF104DFT12K0.pdf |