창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR3806TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRFR3806 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 43A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 15.8m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 71W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-PAK(TO-252AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001521230 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR3806TRL | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR3806TRL Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
![]() | CGS162U050R2C | 1600µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 48 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS162U050R2C.pdf | |
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![]() | AC2512FK-0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-0752R3L.pdf | |
![]() | RP73D2A487KBTG | RES SMD 487K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A487KBTG.pdf | |
![]() | CRCW08059K10JNTA | RES SMD 9.1K OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08059K10JNTA.pdf | |
![]() | AF122-FR-0751R1L | RES ARRAY 2 RES 51.1 OHM 0404 | AF122-FR-0751R1L.pdf | |
![]() | 40J5R0E | RES 5 OHM 10W 5% AXIAL | 40J5R0E.pdf | |
![]() | H8820RFDA | RES 820 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8820RFDA.pdf | |
![]() | CMF5589K800BHBF | RES 89.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5589K800BHBF.pdf | |
![]() | 62C1530-02-P | OPTICAL ENCODER | 62C1530-02-P.pdf | |
![]() | 3153 00200135 | THERMOSTAT LOW SILHOUETTE HERM | 3153 00200135.pdf |