창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFR5410TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRFR5410 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 205m옴 @ 7.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 58nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 760pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 66W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001521222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRFR5410TRL | |
관련 링크 | AUIRFR, AUIRFR5410TRL Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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F931C106MAA | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931C106MAA.pdf | ||
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![]() | 2-1755148-5 | RELAY TIME DELAY | 2-1755148-5.pdf | |
![]() | TE1200B560RJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 1200W | TE1200B560RJ.pdf | |
![]() | CRCW08051M80JNEB | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051M80JNEB.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ101 | RES ARRAY 2 RES 100 OHM 0606 | MNR12ERAPJ101.pdf | |
![]() | YC158TJR-07820RL | RES ARRAY 8 RES 820 OHM 1206 | YC158TJR-07820RL.pdf | |
![]() | CMF55442K00FHBF | RES 442K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55442K00FHBF.pdf | |
![]() | MC65H303C | NTC Thermistor 30k Bead | MC65H303C.pdf |