창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLR2905TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRLR2905 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 Des Rev 22/Oct/2014 | |
PCN 조립/원산지 | D-Pak Leadframe BOM Update 26/Sep/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 42A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 27m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 48nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SP001520426 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRLR2905TRL | |
관련 링크 | AUIRLR, AUIRLR2905TRL Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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MRF1513NT1 | FET RF 40V 520MHZ PLD-1.5 | MRF1513NT1.pdf | ||
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![]() | HVR3700003003FR500 | RES 300K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003003FR500.pdf | |
![]() | SFR16S0004308JA500 | RES 4.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0004308JA500.pdf | |
![]() | CP0805B2442AWTR | RF Directional Coupler Wireless LAN 2.4GHz ~ 2.484GHz 13 ± 1dB 3W 0805 (2012 Metric) | CP0805B2442AWTR.pdf |