창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRLS3034-7TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | AUIRLS3034-7P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | AUIRLS3034-7P Saber Model AUIRLS3034-7P Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Site Add 6/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 200A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10990pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-8, D²Pak(7리드(lead)+탭), TO-263CA | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001519894 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | AUIRLS3034-7TRL | |
관련 링크 | AUIRLS3, AUIRLS3034-7TRL Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | C0402C201F8GACTU | 200pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C201F8GACTU.pdf | |
![]() | VJ2225Y822KBFAT4X | 8200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y822KBFAT4X.pdf | |
![]() | 591SC-ADG | 10MHz ~ 124.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 100mA Enable/Disable | 591SC-ADG.pdf | |
![]() | DTA144GUAT106 | TRANS PREBIAS PNP 200MW UMT3 | DTA144GUAT106.pdf | |
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![]() | KRPA-14AN-24 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VAC Coil Socketable | KRPA-14AN-24.pdf | |
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![]() | RCP1206B47R0GED | RES SMD 47 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B47R0GED.pdf | |
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