창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B41896C3568M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | B41896 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B41896 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 63m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 3.16A @ 100kHz | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | B41896C3568M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | B41896C3568M | |
관련 링크 | B41896, B41896C3568M Datasheet, EPCOS (TDK) Distributor |
C0603C821J5GACAUTO | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C821J5GACAUTO.pdf | ||
MCH155A360JK | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | MCH155A360JK.pdf | ||
F339X146833MKP2T0 | 0.68µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | F339X146833MKP2T0.pdf | ||
0LGR02.5V | FUSE CRTRDGE 2.5A 300VAC IN LINE | 0LGR02.5V.pdf | ||
MLZ2012M150WTD25 | 15µH Shielded Multilayer Inductor 250mA 1.235 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M150WTD25.pdf | ||
784774115 | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.53A 140 mOhm Max Nonstandard | 784774115.pdf | ||
PA4334.392NLT | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 1.24A 189 mOhm Max Nonstandard | PA4334.392NLT.pdf | ||
160R-181FS | 180nH Unshielded Inductor 1.125A 100 mOhm Max 2-SMD | 160R-181FS.pdf | ||
MCR18EZPJ6R8 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ6R8.pdf | ||
RT1206BRC0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0724K3L.pdf | ||
PHP00603E2050BBT1 | RES SMD 205 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E2050BBT1.pdf | ||
H810RBZA | RES 10.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H810RBZA.pdf |