창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B43564B4109M3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | B43564,84 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B43564 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 10000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 @ 100Hz | |
수명 @ 온도 | 15000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 21.5A @ 100Hz | |
임피던스 | 16m옴 | |
리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
크기/치수 | 3.583" Dia(91.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 5.728"(145.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
표준 포장 | 18 | |
다른 이름 | B43564B4109M003 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | B43564B4109M3 | |
관련 링크 | B43564, B43564B4109M3 Datasheet, EPCOS (TDK) Distributor |
![]() | C0402C240J4GACTU | 24pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C240J4GACTU.pdf | |
![]() | 416F40612ALR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ALR.pdf | |
![]() | 445I32J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32J16M00000.pdf | |
![]() | CZRL5238B-G | DIODE ZENER 8.7V 500MW SOD80 | CZRL5238B-G.pdf | |
![]() | BCR 153L3 E6327 | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3 | BCR 153L3 E6327.pdf | |
![]() | CM5441Z161B-10 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 160 Ohm @ 100MHz 75A DCR 0.3 mOhm | CM5441Z161B-10.pdf | |
![]() | CRGH0603J1K0 | RES SMD 1K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J1K0.pdf | |
![]() | RCL04061K02FKEA | RES SMD 1.02K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K02FKEA.pdf | |
![]() | RG2012P-8453-D-T5 | RES SMD 845K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8453-D-T5.pdf | |
![]() | AC2010FK-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07191KL.pdf | |
![]() | AT0402BRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0754K9L.pdf | |
![]() | CPR03R1600JE14 | RES 0.16 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03R1600JE14.pdf |