창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT54J,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BAT54J Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Bond Wiring Chg 06/Sep/2015 Bonding Wire Revision 28/Sep/2015 SOD323F Bond Wire Au to Cu & 2nd Source Mold Comp 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
정전 용량 @ Vr, F | 10pF @ 1V, 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
작동 온도 - 접합 | 150°C(최대) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6018-2 934060934115 BAT54J T/R BAT54J T/R-ND BAT54J,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BAT54J,115 | |
관련 링크 | BAT54, BAT54J,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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