창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BAT54XY,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BAT54XY Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Wafer Fab Materials 23/Apr/2013 Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1505 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 구성 | 직렬 연결 2쌍 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 200mA(DC) | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 100mA | |
속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 2µA @ 25V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3417-2 934059127115 BAT54XY T/R BAT54XY115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BAT54XY,115 | |
관련 링크 | BAT54, BAT54XY,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | 1676862-6 | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1676862-6.pdf | |
![]() | 7A-14.3180MAAK-T | 14.318MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-14.3180MAAK-T.pdf | |
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![]() | SIT9121AI-2D2-33S125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ ST | SIT9121AI-2D2-33S125.000000T.pdf | |
![]() | R7010203XXUA | DIODE GEN PURP 200V 300A DO200AA | R7010203XXUA.pdf | |
![]() | CJT10015RJJ | RES CHAS MNT 15 OHM 5% 100W | CJT10015RJJ.pdf | |
![]() | CRGV0805F412K | RES SMD 412K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F412K.pdf | |
![]() | RCL040634K0FKEA | RES SMD 34K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040634K0FKEA.pdf | |
![]() | RG3216V-4870-D-T5 | RES SMD 487 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-4870-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B1K10JS6 | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10JS6.pdf |