창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847BPN,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BC847BPN | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BC847 Series Datasheet Update 05/Jul/2014 SOT363 Au to Cu Bond Wire & 2nd Sourse Assembly 30/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 16/Aug/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN, PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-11600-2 934042530135 BC847BPN /T3 BC847BPN /T3-ND BC847BPN,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BC847BPN,135 | |
관련 링크 | BC847B, BC847BPN,135 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | CC0603ZRY5V7BB154 | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603ZRY5V7BB154.pdf | |
![]() | CC0805ZRY5V8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805ZRY5V8BB224.pdf | |
![]() | CC1206GRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPO9BN100.pdf | |
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