창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850CE6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BC847 thru BC850 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 330mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 850C E6327 BC 850C E6327-ND BC850CE6327 BC850CE6327INTR BC850CE6327INTR-ND BC850CE6327XT SP000010563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BC850CE6327HTSA1 | |
관련 링크 | BC850CE6, BC850CE6327HTSA1 Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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0034.4227 | FUSE BOARD MNT 4A 125VAC/VDC RAD | 0034.4227.pdf | ||
![]() | 416F36011ALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011ALT.pdf | |
![]() | BZD27C11P-M-18 | DIODE ZENER 800MW SMF DO219-M | BZD27C11P-M-18.pdf | |
![]() | 5219639F | Yellow LED Indication - Discrete Radial | 5219639F.pdf | |
![]() | 2510R-80G | 220µH Unshielded Inductor 38mA 32 Ohm Max 2-SMD | 2510R-80G.pdf | |
![]() | AA0603JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-07330KL.pdf | |
![]() | RCWE2512R360FKEA | RES SMD 0.36 OHM 1% 2W 2512 | RCWE2512R360FKEA.pdf | |
![]() | CMF5510K700BHRE | RES 10.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5510K700BHRE.pdf |