창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM856SH6778XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BCM856S | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCM 856S H6778 BCM 856S H6778-ND SP000747596 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BCM856SH6778XTSA1 | |
관련 링크 | BCM856SH, BCM856SH6778XTSA1 Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | NOJY107M006RWJ | 100µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm ESR | NOJY107M006RWJ.pdf | |
![]() | TH3B475M010F2700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 2.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475M010F2700.pdf | |
![]() | 0472001.MRT1L | FUSE BRD MNT 1A 125VAC/VDC AXIAL | 0472001.MRT1L.pdf | |
![]() | 3413.0113.24 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3413.0113.24.pdf | |
![]() | 416F30023AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023AKR.pdf | |
![]() | RE0402DRE0722RL | RES SMD 22 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE0722RL.pdf | |
![]() | RT0402BRD0722KL | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0722KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1212-B-T1 | RES SMD 12.1K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1212-B-T1.pdf | |
![]() | E3ZM-CT82B 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 20M | E3ZM-CT82B 2M.pdf | |
![]() | MS46SR-20-700-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-700-Q1-R-NC-FP.pdf |