창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP55-16,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BCP55, BCX55, BC55PA | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 1.35W | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-8013-2 933917230115 BCP55-16 T/R BCP55-16 T/R-ND BCP55-16,115-ND BCP5516115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BCP55-16,115 | |
관련 링크 | BCP55-, BCP55-16,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | 1PMT5951E3/TR7 | DIODE ZENER 120V 3W DO216AA | 1PMT5951E3/TR7.pdf | |
![]() | ELJ-FB221JF | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 13 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FB221JF.pdf | |
![]() | 1210-122K | 1.2µH Unshielded Inductor 497mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-122K.pdf | |
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![]() | H8280KBZA | RES 280K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8280KBZA.pdf | |
![]() | CW01022R00JB12 | RES 22 OHM 13W 5% AXIAL | CW01022R00JB12.pdf | |
![]() | Y006233K5400B0L | RES 33.54K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y006233K5400B0L.pdf |