창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCP69-25,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BCP69, BC869, BC69PA | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 27/Feb/2016 Bond Wire Chg 20/Mar/2016 New Mold Compound 13/May/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 100mA, 1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 650mW | |
주파수 - 트랜지션 | 140MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-11098-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BCP69-25,115 | |
관련 링크 | BCP69-, BCP69-25,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | 2256-20L | 39µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 315 mOhm Max Axial | 2256-20L.pdf | |
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![]() | PE1206DRM070R022L | RES SMD 0.022 OHM 0.5% 1/4W 1206 | PE1206DRM070R022L.pdf | |
![]() | RT1206BRC0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0718K7L.pdf | |
![]() | CRCW080529K4FKEB | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080529K4FKEB.pdf | |
![]() | F39-LE1 | F39-LE1 | F39-LE1.pdf |