창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCV26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BCV26 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1596 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1.2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1V @ 100µA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 20000 @ 100mA, 5V | |
전력 - 최대 | 350mW | |
주파수 - 트랜지션 | 220MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCV26FS-ND BCV26FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BCV26 | |
관련 링크 | BC, BCV26 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
DEA1X3D181JN2A | 180pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEA1X3D181JN2A.pdf | ||
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416F48011ADT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011ADT.pdf | ||
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AT0805DRE0775KL | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0775KL.pdf | ||
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