창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BF822,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BF820, BF822 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOT23 Package Assembly Material Update 11/Sep/2014 Copper Bond Wire 08/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 250V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 30mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 25mA, 20V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 60MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6823-2 933640890215 BF822 T/R BF822 T/R-ND BF822,215-ND BF822215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BF822,215 | |
관련 링크 | BF82, BF822,215 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | CPF1206B324RE1 | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B324RE1.pdf | |
![]() | RG1608V-1910-D-T5 | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1910-D-T5.pdf | |
![]() | 741X043330JP | RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0404 | 741X043330JP.pdf | |
![]() | CMF6551K100FHBF | RES 51.1K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6551K100FHBF.pdf | |
![]() | Y145480R3070T9L | RES 80.307 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145480R3070T9L.pdf | |
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