창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233621684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MKP336_2_X2 (BFC23362) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 2 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222233621684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BFC233621684 | |
관련 링크 | BFC233, BFC233621684 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | VJ0805D2R1CXBAC | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CXBAC.pdf | |
![]() | ATS32ASM-1 | 32MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS32ASM-1.pdf | |
![]() | FXO-HC735-66.66 | 66.66MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC735-66.66.pdf | |
![]() | CMHZ5258B TR | DIODE ZENER 36V 250MW SOD123 | CMHZ5258B TR.pdf | |
![]() | K2500GRP | SIDAC 240-280V 1A DO15 | K2500GRP.pdf | |
![]() | SRR1260A-3R3Y | 3.3µH Shielded Inductor 7.6A 12 mOhm Max Nonstandard | SRR1260A-3R3Y.pdf | |
![]() | P160-331GS | 330nH Unshielded Inductor 1.929A 33 mOhm Max Nonstandard | P160-331GS.pdf | |
![]() | RG3216P-75R0-B-T1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-75R0-B-T1.pdf | |
![]() | RT0805WRB0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0711R5L.pdf | |
![]() | CPR03130R0KE14 | RES 130 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03130R0KE14.pdf | |
![]() | 310002030032 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002030032.pdf |