창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233844105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.472" W(26.00mm x 12.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | 222233844105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BFC233844105 | |
관련 링크 | BFC233, BFC233844105 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | 380LQ821M200H452 | SNAPMOUNTS | 380LQ821M200H452.pdf | |
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![]() | RHE5G1H121J1M1A03A | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H121J1M1A03A.pdf | |
![]() | VJ0402D270JXXAJ | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270JXXAJ.pdf | |
![]() | VJ1808Y683MXPAT5Z | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y683MXPAT5Z.pdf | |
![]() | 1N4934GPE-E3/54 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | 1N4934GPE-E3/54.pdf | |
![]() | GP10J-4005EHE3/54 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO204AL | GP10J-4005EHE3/54.pdf | |
![]() | 5988320117F | Red 625nm LED Indication - Discrete 2V 2-SMD, No Lead | 5988320117F.pdf | |
![]() | 4470-12F | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 2.4A 90 mOhm Max Axial | 4470-12F.pdf | |
![]() | RCL12252R20JNEG | RES SMD 2.2 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252R20JNEG.pdf | |
![]() | RG3216P-9310-B-T1 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-9310-B-T1.pdf | |
![]() | 22J100 | RES 100 OHM 2W 5% AXIAL | 22J100.pdf |