창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233927474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 222233927474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BFC233927474 | |
관련 링크 | BFC233, BFC233927474 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | C0402C561K3RACTU | 560pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C561K3RACTU.pdf | |
![]() | DY2J25000L | TVS DIODE 18VWM 50VC SC90A | DY2J25000L.pdf | |
![]() | UP3B-101-R | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 205.3 mOhm Max Nonstandard | UP3B-101-R.pdf | |
![]() | ERJ-3BQJ9R1V | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJ9R1V.pdf | |
![]() | AA0402FR-0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0713R3L.pdf | |
![]() | CPF1206B80K6E1 | RES SMD 80.6K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B80K6E1.pdf | |
![]() | PHP00805H5300BST1 | RES SMD 530 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5300BST1.pdf | |
![]() | RCP0603W130RJS6 | RES SMD 130 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W130RJS6.pdf | |
![]() | Y116950K0000B9L | RES SMD 50K OHM 0.1% 0.4W J LEAD | Y116950K0000B9L.pdf | |
![]() | 314020030 | PHOTO INTERRUPTER (OS25B10) | 314020030.pdf | |
![]() | C100H303J | NTC Thermistor 30k Bead | C100H303J.pdf |