창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EM564MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 2222373EM564MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BFC2373EM564MD | |
관련 링크 | BFC2373, BFC2373EM564MD Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | C0603C681M3RACTU | 680pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C681M3RACTU.pdf | |
![]() | SR201C153KAR | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C153KAR.pdf | |
![]() | TMK063CK1R5DPGF | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0K 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CK1R5DPGF.pdf | |
![]() | IXGR48N60B3D1 | IGBT 600V 60A 150W ISOPLUS247 | IXGR48N60B3D1.pdf | |
![]() | RL0805FR-7W0R4L | RES SMD 0.4 OHM 1% 1/4W 0805 | RL0805FR-7W0R4L.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R24L | RES SMD 1.24 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R24L.pdf | |
![]() | ERJ-L14UJ73MU | RES SMD 0.073 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ73MU.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT182R | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT182R.pdf | |
![]() | MCU08050D4323BP100 | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4323BP100.pdf | |
![]() | RCP1206W10R0JET | RES SMD 10 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W10R0JET.pdf | |
![]() | Y00077K00000F9L | RES 7K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y00077K00000F9L.pdf | |
![]() | OL9115E-R52 | RES 910 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL9115E-R52.pdf |