창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BM77SPPS3MC2-0007AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BM77 Brief BM77SPPx3MC2 Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Datasheet Update 22/Jun/2015 | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 Tray Chg 12/Feb/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | Not For New Designs | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetooth v4.0 이중 모드 | |
변조 | - | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 속도 | 50kbps | |
전력 - 출력 | 2dBm | |
감도 | -92dBm | |
직렬 인터페이스 | UART | |
안테나 유형 | 통합, 칩 | |
메모리 크기 | - | |
전압 - 공급 | 3.2 V ~ 4.3 V | |
전류 - 수신 | 70mA | |
전류 - 전송 | 70mA | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
패키지/케이스 | 모듈 | |
표준 포장 | 88 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BM77SPPS3MC2-0007AA | |
관련 링크 | BM77SPPS3, BM77SPPS3MC2-0007AA Datasheet, Microchip Technology Distributor |
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![]() | CRCW0603604RFKEA | RES SMD 604 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603604RFKEA.pdf | |
![]() | RT0603DRE07374KL | RES SMD 374K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07374KL.pdf | |
![]() | RC2512FK-07147KL | RES SMD 147K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07147KL.pdf | |
![]() | MCT06030E1151BP500 | RES SMD 1.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030E1151BP500.pdf | |
![]() | TNPW201056K2BEEY | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K2BEEY.pdf | |
![]() | CMF701K6900FKEK | RES 1.69K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF701K6900FKEK.pdf | |
![]() | NA2-N28-PN | SENSOR PROX 28CH 5M 12-24VDC PNP | NA2-N28-PN.pdf |