창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSC018NE2LSI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSC018NE2LSI | |
PCN 설계/사양 | OptiMOS Wafer Addition 17/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.8m옴 @ 30A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2500pF @ 12V | |
전력 - 최대 | 69W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PG-TDSON-8 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | BSC018NE2LSI-ND BSC018NE2LSIATMA1 SP000906030 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSC018NE2LSI | |
관련 링크 | BSC018, BSC018NE2LSI Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | GRJ188R71H472KE11D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R71H472KE11D.pdf | |
![]() | VJ1812Y271KBAAT4X | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y271KBAAT4X.pdf | |
![]() | 445A23G25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23G25M00000.pdf | |
![]() | UMZ27NT106 | DIODE ZENER ARRAY 27V 200MW UMD3 | UMZ27NT106.pdf | |
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![]() | XBDAWT-00-0000-00000HDE4 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HDE4.pdf | |
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