창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSD840NH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSD840N | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | OptiMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 880mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 400m옴 @ 880mA, 2.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 750mV @ 1.6µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.26nC(2.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 78pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT363-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BSD840N H6327 BSD840N H6327-ND BSD840N H6327TR-ND BSD840NH6327 BSD840NH6327XTSA1TR SP000917654 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSD840NH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSD840NH, BSD840NH6327XTSA1 Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
C3216X7R1V106M160AE | 10µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1V106M160AE.pdf | ||
CC0603KRX7R8BB563 | 0.056µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R8BB563.pdf | ||
CBR06C569B5GAC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C569B5GAC.pdf | ||
TWDE253M010SB0Z0700 | 25000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 10V Axial 400 mOhm @ 1kHz 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWDE253M010SB0Z0700.pdf | ||
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