창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP030,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP030 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 30m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 770pF @ 24V | |
전력 - 최대 | 8.3W | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6218-2 934043650115 BSP030 T/R BSP030 T/R-ND BSP030,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP030,115 | |
관련 링크 | BSP03, BSP030,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | TH3A105M025F3000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M025F3000.pdf | |
![]() | NSR0340V2T1G | DIODE SCHOTTKY 40V 250MA SOD523 | NSR0340V2T1G.pdf | |
![]() | DSA7U0100L | TRANS PNP 100V 0.5A MINIP3 | DSA7U0100L.pdf | |
![]() | LTST-C155KSRKT | LED YLW/RED WATER CLEAR 1210 | LTST-C155KSRKT.pdf | |
![]() | 0819R-48H | 10µH Unshielded Molded Inductor 95mA 5.2 Ohm Max Axial | 0819R-48H.pdf | |
![]() | RMCF0603JT3M00 | RES SMD 3M OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT3M00.pdf | |
![]() | RMCF0805FG1K00 | RES SMD 1K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG1K00.pdf | |
![]() | PAT0805E1931BST1 | RES SMD 1.93K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1931BST1.pdf | |
![]() | Y078520K0000T0L | RES 20K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078520K0000T0L.pdf |