창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP100,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP100 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 22/Oct/2014 Copper Wire Update 10/Mar/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 8.3W | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-6956-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP100,135 | |
관련 링크 | BSP10, BSP100,135 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | GBU8M-E3/51 | DIODE GPP 8A 1000V GPP INLINE | GBU8M-E3/51.pdf | |
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![]() | RG1608N-1652-W-T5 | RES SMD 16.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1652-W-T5.pdf | |
![]() | CRCW1206147KFKTA | RES SMD 147K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206147KFKTA.pdf | |
![]() | CRCW120668K1DHEAP | RES SMD 68.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW120668K1DHEAP.pdf | |
![]() | MBB02070C1608FRP00 | RES 1.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1608FRP00.pdf | |
![]() | CA506010R00KB14 | RES 10 OHM 3W 10% AXIAL | CA506010R00KB14.pdf | |
![]() | YB1505 | 162MHz Yagi, 5-Element RF Antenna 150MHz ~ 174MHz 9.2dBd Connector, N Female Bracket Mount | YB1505.pdf |