창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP122,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP122 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 550mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5옴 @ 750mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 100pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6849-2 934019820115 BSP122 T/R BSP122 T/R-ND BSP122,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP122,115 | |
관련 링크 | BSP12, BSP122,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | DSC1001CE2-006.0000 | 6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-006.0000.pdf | |
![]() | DSC1121NI2-018.4320 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NI2-018.4320.pdf | |
![]() | AC0805FR-07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07330KL.pdf | |
![]() | MCW0406MD2101BP100 | RES SMD 2.1K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2101BP100.pdf | |
![]() | HRG3216P-1541-B-T5 | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1541-B-T5.pdf | |
![]() | OPB875T55 | SENS OPTO SLOT 3.18MM TRANS THRU | OPB875T55.pdf |