창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP126,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP126 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 250V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 375mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 120pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-6957-2 934000540135 BSP126 /T3 BSP126 /T3-ND BSP126,135-ND BSP126135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP126,135 | |
관련 링크 | BSP12, BSP126,135 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
![]() | UTT1H220MDD | 22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UTT1H220MDD.pdf | |
![]() | B41689K8277Q001 | 270µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 777 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41689K8277Q001.pdf | |
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![]() | VJ0805D181FXPAJ | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181FXPAJ.pdf | |
![]() | 0252.750M | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0252.750M.pdf | |
![]() | 445C33S25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S25M00000.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2372 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2372.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ163 | RES SMD 16K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ163.pdf | |
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![]() | RNX0381G00FNEE | RES 1.00G OHM 1% 200 PPM 1W | RNX0381G00FNEE.pdf | |
![]() | ERX-1SJ1R0A | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ1R0A.pdf | |
RSMF12JT20R0 | RES MO 1/2W 20 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT20R0.pdf |