창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP19,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP19,20 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 350V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 4mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 20nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 40 @ 20mA, 10V | |
전력 - 최대 | 1.2W | |
주파수 - 트랜지션 | 70MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6958-2 933983400115 BSP19 T/R BSP19 T/R-ND BSP19,115-ND BSP19115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP19,115 | |
관련 링크 | BSP1, BSP19,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | LLS2V471MELC | 470µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2V471MELC.pdf | |
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![]() | MKP385313250JII2B0 | 0.013µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385313250JII2B0.pdf | |
![]() | 824520751 | TVS DIODE 75VWM 121VC DO214AA | 824520751.pdf | |
![]() | CRG1206F220K | RES SMD 220K OHM 1% 1/4W 1206 | CRG1206F220K.pdf | |
![]() | AA0805FR-072R55L | RES SMD 2.55 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072R55L.pdf | |
![]() | CRCW20105R76FKEF | RES SMD 5.76 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20105R76FKEF.pdf | |
![]() | RT1206WRD071K87L | RES SMD 1.87KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD071K87L.pdf | |
![]() | RSF12JT3K30 | RES MO 1/2W 3.3K OHM 5% AXIAL | RSF12JT3K30.pdf | |
![]() | SFR16S0003573FR500 | RES 357K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0003573FR500.pdf |