창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP250,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP250 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 1A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 25nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 250pF @ 20V | |
전력 - 최대 | 1.65W | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SC-73 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 568-6960-2 934033450135 BSP250 /T3 BSP250 /T3-ND BSP250,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP250,135 | |
관련 링크 | BSP25, BSP250,135 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
![]() | UPJ1C560MDD | 56µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1C560MDD.pdf | |
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![]() | TIP50 | TRANS NPN 400V 1A TO-220 | TIP50.pdf | |
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![]() | WSL40264L000FEB | RES SMD 0.004 OHM 1% 3W 4026 | WSL40264L000FEB.pdf | |
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![]() | CMF55100R00FHEB | RES 100 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100R00FHEB.pdf | |
![]() | PAC100005007FA1000 | RES 0.5 OHM 1W 1% AXIAL | PAC100005007FA1000.pdf | |
![]() | ARV20N12Q | RF Switch IC General Purpose SPDT 18GHz 50 Ohm | ARV20N12Q.pdf | |
![]() | CYRF6936-40LTXC | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CYRF6936-40LTXC.pdf |