창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP61H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP60-62 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 달링턴 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 1mA, 1A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 10µA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 2000 @ 500mA, 10V | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP 61 H6327 BSP 61 H6327-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP61H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP61H6, BSP61H6327XTSA1 Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | SR152A560FAATR2 | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A560FAATR2.pdf | |
![]() | JJN-1200 | FUSE CRTRDGE 1.2KA 300VAC/170VDC | JJN-1200.pdf | |
![]() | PCF-3/4-R | FUSE BRD MNT 750MA 250VAC 450VDC | PCF-3/4-R.pdf | |
![]() | 2981156 | RELAY SAFETY | 2981156.pdf | |
![]() | CR0603-J/-3R9ELF | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-J/-3R9ELF.pdf | |
![]() | CRGH0805F12K1 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F12K1.pdf | |
![]() | CRCW060351R0DKEAP | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060351R0DKEAP.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-97R6 | RES 97.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-97R6.pdf | |
![]() | CA00023R000JS70 | RES 3 OHM 2W 5% AXIAL | CA00023R000JS70.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-BCI-000-TU | SENSOR TEMP PWM SMBUS TO39 | MLX90614ESF-BCI-000-TU.pdf | |
![]() | NCP18XV103J03RB | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NCP18XV103J03RB.pdf |