창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSP89H6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSP89 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | SIPMOS® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 240V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 350mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 350mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.8V @ 108µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.4nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BSP89H6327XTSA1-ND BSP89H6327XTSA1TR SP001058794 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSP89H6327XTSA1 | |
관련 링크 | BSP89H6, BSP89H6327XTSA1 Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | 416F2501XCAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCAT.pdf | |
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![]() | CDH73NP-270LC | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 210 mOhm Max Nonstandard | CDH73NP-270LC.pdf | |
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![]() | ERJ-S14F3742U | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3742U.pdf | |
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![]() | CMF55258K00BEEB70 | RES 258K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55258K00BEEB70.pdf | |
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