창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BSS123,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BSS123 Datasheet | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6옴 @ 120mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-4873-2 933946340215 BSS123 T/R BSS123 T/R-ND BSS123,215-ND BSS123215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BSS123,215 | |
관련 링크 | BSS12, BSS123,215 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | CBR06C309B5GAC | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C309B5GAC.pdf | |
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![]() | 1025R-88F | 680µH Unshielded Molded Inductor 30mA 60 Ohm Max Axial | 1025R-88F.pdf | |
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![]() | AT0805BRD07107KL | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07107KL.pdf | |
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![]() | TNPW1206374RBEEN | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206374RBEEN.pdf | |
![]() | CRCW04021K00JNTD | RES SMD 1K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04021K00JNTD.pdf | |
![]() | YC248-FR-07649RL | RES ARRAY 8 RES 649 OHM 1606 | YC248-FR-07649RL.pdf |