창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BT-MSPAUDSINK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 재고 확인 요청 / 재고 확인 요청 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BQ24050,52,55 CC256x Datasheet Bluetooth & MSP430 Quick Start Guide | |
제품 교육 모듈 | Communication Solutions for Industrial Automation | |
설계 리소스 | BT-MSP-AUDSINK Schematic BT-MSP-AUDSINK BOM | |
주요제품 | Bluetooth and MSP430 Audio Sink Reference Design | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 트랜시버, Bluetooth® Smart Ready 4.x 이중 모드 | |
주파수 | 2.4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | CC256x | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 296-37466 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BT-MSPAUDSINK | |
관련 링크 | BT-MSP, BT-MSPAUDSINK Datasheet, Texas Instruments Distributor |
![]() | TMK021CG1R8BK-W | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R8BK-W.pdf | |
![]() | M550B108K040AA | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K040AA.pdf | |
![]() | 023003.5HXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5HXP.pdf | |
![]() | BD1396STU | TRANS NPN 80V 1.5A TO-126 | BD1396STU.pdf | |
![]() | CMT908-V4 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.6A DCR 160 mOhm | CMT908-V4.pdf | |
![]() | SHS3S24A | SS TIMR INTERVAL, 3S, 24VAC | SHS3S24A.pdf | |
![]() | RC0100FR-07130KL | RES SMD 130K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07130KL.pdf | |
![]() | CPF1206B499RE1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B499RE1.pdf | |
![]() | ORNV50022002T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV50022002T1.pdf | |
![]() | H426K1BDA | RES 26.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H426K1BDA.pdf | |
![]() | 42J220 | RES 220 OHM 2W 5% AXIAL | 42J220.pdf | |
![]() | Y00245K00000B0L | RES 5K OHM .3W .1% RADIAL | Y00245K00000B0L.pdf |